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群聯攻eMMC 支援3D NAND 下半年成長動能強

工商時報【涂志豪╱台北報導】

群聯（8299）昨（1）日在台北國際電腦展（Computex）發表最新eMMC（內嵌式多媒體記憶卡）控制IC，可支援今年NAND Flash廠陸續開出的TLC規格3D NAND，並符合最新eMMC 5.1規範，卡位下半年智慧型手機旺季商機。

法人表示，第二季NAND Flash市場經過短期調整後，對第三季市況展望十分樂觀，群聯eMMC控制IC可望帶來新的成長動能。

受惠於NAND Flash價格上漲，群聯第一季合併營收95.56億元，平均毛利率達30.7％，稅後淨利季減13.2％達12.81億元，與去年同期相較明顯成長38.2％，每股淨利6.50元。群聯日前公告4月份合併營收達33.57億元，去年同期相較下滑12.5％，累計今年前4個月合併營收129.13億元，較去年同期減少6.0％。